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北京测试基地严保TD

发布时间:2020-06-29 18:07:47 阅读: 来源:板弹簧厂家

根据工信部TD-LTE总体规划,2009年为TD-LTE概念验证阶段,2010年为技术试验阶段(MTNet和北京怀柔、顺义外场),2011年则进入多城市规模试验阶段。

经过了2010年在北京郊区MTnet室外、室内的严格技术验证,几大厂商在国内6个城市正式开建TD-LTE规模试验网,而北京作为“测试基地”也在进一步扩充试验范围和内容。

MTnet室内基本集测试:验证TD-LTE基本功能

在2009年11月进行的工信部MTnet室内测基本用例集测试(2-Path@2.3GHz)中,以中兴、华为、大唐移动为代表的厂商率先完成了7个方面,共101项用例的测试,且全部用例都用第三方测试仪表测试,各项测试指标优异。

该室内测试从2009年11月18日开始,12月3日结束,历时15天完成。厂商们主要完成了物理层基本功能测试;物理信道、链路自适应与调度;多天线技术测试;高层协议基本功能测试;S1/X2接口系统基本性能测试;无线指标测试;基本操作维护测试等7个方面、101项用例的测试。该测试充分验证了TD-LTE的基本功能。

MTnet怀柔外场测试:为规模组网提供客观依据

为推动LTE产业成熟,敦促系统厂家完成单系统外场技术和组网验证,为LTE规模网络奠定基础。在MTnet室内基本集测试之后,在北京怀柔外场开展了MTnet外场关键技术测试。

在2010年4月进行的工信部和中国移动共同组织的MTnet外场关键技术测试(2-Path@2.3GHz)中,第一批参与测试的厂家,在北京怀柔建设了外场站点,顺利完成了各项测试,测试指标优异。峰值速率接近理论值,10UE静态测试吞吐量达到理论预期,小区平均吞吐量达到33M。20M同频组网情况下,全网15个小区连续切换无掉话,切换成功率100%。而且在外场进行中高速移动(60-80km/h)过程中,上下行业务保持平稳。

据介绍,怀柔外场测试使用5套eNB设备部署于5个核心区域,共用15个20M扇区实现10平方公里无缝覆盖。测试厂商们完成了单/多UE静态测试、移动性测试(空载/加载)、多UEQoS测试、扇区峰速、时延等共6大项,19个测试分项。整个测试过程分别对相同SNR和混合SNR进行验证,对未来真实环境下用户行为和用户体验进行了测试,为规模网络组网提供了客观的依据。

MTnet室内全集测试:充分验证TD-LTE设备

2010年6月,在工信部和中国移动共同组织的TD-LTE2.3GHz室内全集测试中,各家厂商完成了室内完整集、接口一致性、传输承载、硬件功能测试。

TD-LTE室内全集测试是对设备的基本功能,硬件能力、接口规范、传输组网能力等进行测试,并验证相关功能。以大唐移动为例,它们共完成54项完整集测试、34项S1/X2测试用例、10项传输测试用例和20项硬件测试用例测试。本次室内全集测试的成功,充分展示了各厂商在TD-LTE技术上的领先性和强大的产品研发能力,充分证明了TD-LTE设备完全可以满足TD-LTE应用的需求。

MTnet2.6G室内全集测试成功完成

基于MTnet2.3G室内测试经验,各测试厂商从2010年9月29日至2010年12月24日,成功完成了2.6G室内全集测试。

TD-LTE室内全集测试对设备的基本功能,硬件能力、接口规范、传输组网能力等进行测试,并验证相关功能,包括125项测试用例。本次测试有力证明了在2.6GHz频段,TD-LTE设备也可完全满足TD-LTE应用的需求。

UuIOT测试:有效验证终端与系统互操作能力终端及系统互通测试是测试中非常重要的一环,通过Uu接口互操作测试可以有效验证不同终端与系统之间的互操作能力。

从2011年1月起至3月7日,各厂商先后完成了与创意视讯和海思的室内外2.6GUuIOT测试。综合整体测试进度和效果,UuIOT测试的成功使各厂商成功完成TD-LTE规模试验网的准入测试。

外场测试奠定坚实基础

从2010年8月至2011年5月,TD-LTE工作组已基本完成了华为、大唐、中兴、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信、摩托罗拉、普天、新邮通、烽火共十家系统企业的2.6GHz单系统测试;海思和创毅视讯两家芯片厂商则完成了自身测试及与十家系统的互操作测试,高通完成了自身测试及与两家系统的互操作测试;中兴微电子、Altair、Sequans、意法爱立信、重邮信科、联芯和展讯等其它芯片厂商正在加紧研发完善和调试测试。

截至5月底,TD-LTE工作组对研发技术试验的四大部分测试内容,即单系统/单芯片测试、芯片与系统互操作测试、关键技术测试、外场组网测试进行了技术总结。第一,主要TD-LTE系统企业均推出了全新设计的基站设备平台;十家系统完成室内单系统测试,测试结果良好,系统性能和算法优化显著改善;设备运行总体比较稳定,但部分系统在外场测试中反映出算法性能和设备稳定性还存在差距。第二,TD-LTE芯片的研发企业众多,新兴的芯片企业研发进度较快;不同芯片企业的测试结果差异较大,整体还需要加快研发、整合版本、优化性能和加强互操作;应加快推进终端一致性仪表开发和验证工作。第三,TD-LTE率先采用了MIMO多天线和智能天线相结合的先进技术,在研发实现和测试方法上均有所突破。

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